2023.07.29
作者：何岸，国观智库秘书长、南亚研究中心主任
导语：由于美国对我半导体行业施加压力不断增强，美国和日本联手打造新的半导体供应链或者价值链，印度将这视为半导体行业发展的“机遇期”，努力吸引半导体企业在印投建产能，积极配合配合美日半导体同盟对中国的遏制战略，从美日围堵中方半导体发展中渔利。
为遏制中国在半导体领域的发展，美国和日本联手打造新的半导体供应链或者价值链，与此同时，美国还在积极倡导和打造一个芯片版的“四方联盟”。在此背景下，被美视为天然盟友的印度再次渔翁得利，努力通过与美日等国的半导体合作，吸引半导体外资在印投建产能。
一、 美日半导体同盟和美国倡导的“芯片四方联盟”。
美国对华芯片封锁步入新阶段，今年1月美日荷兰达成协议，将对半导体或半导体制造设备实施管控。日本政府随即决定，以防止尖端芯片技术转为军用，对华实施相关出口管制。今年5月，美国商务部长和日本经济产业省的西村大臣共同发表关于两国加强半导体的研究和制造的声明。此后，美国又开始拉拢韩国，要求其加入“芯片四方联盟”，将中国排挤出全球科技供应链之外。美国意在阻止我进入高端芯片领域，以此削弱甚至根除我在先进技术生态系统中的地位。
二、 日本加速对印半导体合作步伐。
日前，日本和印度政府就签署构建半导体供应链合作协议进入最终协调阶段。日前结束访印的日本经济产业大臣西村康稔表示，半导体供应链合作是两国产业共创倡议的重要组成部分，也是日美澳印四方会谈框架下日印合作的重要一环。日方认为，日本在半导体制造设备和原材料方面拥有优势，印度拥有大量高水平人才，双方能够建立起双赢关系。为了配合美国围堵中国半导体，日本再次把合作目光瞄准了印度，显然早已不顾此前日本抢下印度高铁订单之后的失败教训。
三、 美国积极布局印度半导体领域。
今年3月，美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间，印美签署谅解备忘录，拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。雷蒙多表示，“美印在半导体行业与电子供应链方面的合作将是长期的，跨度可能是“五年、十年或二十年”。雷蒙多并称，美印两国半导体合作谅解备忘录的重点在于信息共享和政策对话，美印将共同规划半导体供应链，并确定合资企业和技术合作伙伴关系的机会。备忘录的签署将帮助印度实现其在“电子产品供应链”中发挥主导作用的愿望。
今年6月，莫迪受邀对美进行国事访问期间，拜登和莫迪宣布两国首次达成一系列半导体合作协议，透过利用印度的补贴，将先进技术制造引入印度。拜登表示：“美印正在加倍加强合作，以确保我们的半导体和供应链安全，我们还将推动开放式 RAN 电信网路，并借由联合演习、国防工业之间的更多合作，以及跨领域间的更多磋商和协调，来发展两国重大国防伙伴关系。”
四、 印度发展半导体业的优势与劣势
由于美国对我半导体行业施加压力不断增强，印度继续扮演坐收渔利的角色，努力吸引半导体企业在印投建产能。一方面，我们看到的是印度在半导体行业中的地缘政治优势和经济发展优势，另一方面则是印度在制造领域屡战屡败、一挫再挫的发展路径。
（一）一挫再挫的印度芯片制造计划。
就在日前，全球最大的电子产品代工企业富士康公司宣布，该公司已经退出高达195亿美元的半导体合资建造计划。该计划拟在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建造半导体和显示器生产工厂。莫迪称这个项目是提升印度芯片制造雄心的“重要一步”。此次富士康的退出无疑是对印度芯片制造雄心的重大打击。
此前印度在与欧洲的芯片制造商意法半导体公司谈判时也陷入僵局。尽管如此，印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔表示：“富士康退出的决定不会影响印度半导体制造目标，印度在这方面刚刚起步。”
印度芯片行业基础弱、营商环境差，被誉为“外企坟场”的印度为了发展本土半导体行业，的确出台了一些相关优惠政策，吸引外资到印度建厂。但一旦这些企业开始盈利，印方就会用各种借口没收其资产，并对国外芯片发展技术虎视眈眈，寻找机会将其归为自己所有。
（二）印度发展的优势所在。
根据高盛集团的预测，印度将在50年后超越美国成为仅次于中国的世界第二大经济体，其发展的主要优势来自庞大的人口基数和劳动力比例，可支配资本的投入以及在教育培训等方面的优势。在芯片领域，印度也有一定优势，被誉为印度“硅谷”的班加罗尔国际科技园，是世界上主要芯片设计中心之一。
印度在加强与美日半导体领域的深度合作中屡屡尝到甜头，积极配合配合美日半导体同盟对中国的遏制战略，将这视为自身发展的“机遇期”，从美日共同围堵中方半导体发展中渔利。美国驻印大使表示，印度有机会完全整合印太供应链，包括半导体产业，成为中国的替代者。
尽管印度半导体领域的发展环境远远优于中国，但受其自身短板限制，野心与能力之间的不匹配，印度在充分利用这一“窗口期”的同时，真正想要取代中国坐收渔翁之利短期内依然难以实现。
